[发明专利]一种PCB开盖制作工艺在审
| 申请号： | 202010812075.5 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112040649A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陆丽明;胡孝飞;胡玮 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB开盖制作工艺，在传统PCB工艺流程基础上，增加新型持续电感控深捞加工工艺，并通过特制刀具对预设弯折区域进行高精度控深捞加工，将PCB部分迭构层次去除，露出弯折腔体；此工艺可以实现1/2OZ厚度以上铜层高精度铜面抛光的效果，不伤及铜层以下的树脂和基材；然后经过二次干膜刻蚀，将镜面铜层去除，实现无损伤完美开盖的效果。本发明提供的PCB开盖制作工艺，缩减了工艺流程，降低了生产成本，提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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