[发明专利]芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法有效
| 申请号： | 202010813036.7 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112967980B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 翟峰 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法。芯片转移组件转移基板；在转移基板上形成的多孔胶层，多孔胶层内分布有第一孔隙；在多孔胶层上形成的胶体凸起，胶体凸起具有透光性，且胶体凸起内分布有用于容纳发光转换颗粒第二孔隙；在芯片转移过程中，第二孔隙中容纳有发光转换颗粒，在胶体凸起吸附的LED芯片转移至芯片焊接区，通过加热完成LED芯片的焊接过程中，胶体凸起与多孔胶层之间的接触面在热效应作用下形成分离面，从而便于胶体凸起与多孔胶层分离并保留在所述二极管芯片的出光面上作为发光转换层，不再需要再单独制备发光转换层，既能简化显示面板的制作工艺，提升制作效率，同时降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 组件 及其 制作方法 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
