[发明专利]一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法及PCB板有效
| 申请号： | 202010814876.5 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112004308B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李德恒 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李舜江 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改善耦合电容阻抗的PCB板地层挖空方法及PCB板，分别以各电容焊盘的出线角为起点沿对应电容焊盘的水平外边线向外侧延伸第一距离得到水平外边线交点；分别以各电容焊盘的出线角为起点沿对应电容焊盘的垂直内边线向内侧延伸第一距离得到垂直内边线交点；连接水平外边线交点和垂直内边线交点向两侧延伸，得到位于对应电容焊盘外侧的第一外交点和位于对应电容焊盘内侧的内交点；以第一外交点为起点，沿水平方向向外侧延伸第三距离得到第二外交点；将所有交点依次连接得到一多边形区域，该多边形区域即PCB板地层挖空结构。本发明虑了工艺偏差带来的影响，设计出更合理的挖空结构，有效改善耦合电容阻抗的不连续性，从而提高了信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 耦合 电容 阻抗 pcb 地层 挖空 方法 | ||
【主权项】：
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