[发明专利]半导体装置封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202010816446.7 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112447622A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈明宏;叶勇谊;叶昶麟;陈胜育 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/16;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体装置封装和其制造方法。所述半导体装置封装包含主衬底、至少一个薄膜晶体管模块、至少一个第一电子组件、至少一个密封材料和多个发光装置。所述主衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述薄膜晶体管模块安置成邻近所述主衬底的所述第一表面并且电连接到所述第一表面。所述第一电子组件安置成邻近所述主衬底的所述第一表面并且电连接到所述第一表面。所述密封材料覆盖所述至少一个薄膜晶体管模块和所述至少一个第一电子组件。所述发光装置电连接到所述至少一个薄膜晶体管模块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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