[发明专利]晶圆的清洗方法有效
| 申请号： | 202010817511.8 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111933516B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 刘冲;吴长明;姚振海;陈骆;王绪根;朱联合;韩建伟;刘希仕 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆的清洗方法，包括：在晶圆的正面悬涂钝化材料；对晶圆进行烘烤处理；通过药剂对晶圆的边缘区域进行清洁处理，晶圆的边缘区域是从晶圆的边缘向内延伸1毫米至3毫米的环形区域；旋转晶圆，旋转晶圆的转速为2500RPM至3500RPM。本申请通过药剂对晶圆的边缘区域进行清洁处理，再以2500RPM至3500RPM的转速旋转该晶圆，由于通过较高的转速旋转晶圆能够较为彻底地去除晶圆背面的药剂，在一定程度上避免了因为晶圆背面的药剂残留所导致的晶圆斜跨、掉片的几率，提高了制造良率和制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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