[发明专利]带有光子和竖直电力输送的ASIC封装有效
| 申请号： | 202010817738.2 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111929780B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 权云星;纳姆胡恩·金;特克久·康;浦田良平 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B6/43 | 分类号： | G02B6/43;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 周亚荣;邓聪惠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种带有光子和竖直电力输送的ASIC封装。IC封装可以包括基板。IC管芯可以安装到基板。一个或多个光子模块可以附接到基板，并且一个或多个串行化器/并行化器(SerDes)接口可以将IC管芯连接到一个或多个光子模块。IC管芯可以是专用集成电路(ASIC)管芯，并且一个或多个光子模块可以包括光子集成电路(PIC)和光纤阵列。一个或多个光子模块可以安装到一个或多个附加基板，该附加基板可以经由一个或多个插座附接到基板。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 光子 竖直 电力 输送 asic 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谷歌有限责任公司，未经谷歌有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010817738.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
