[发明专利]一种嵌埋在玻璃介质中的无源器件结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010819722.5 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112312654B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;洪业杰;黄本霞;冯磊 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种嵌埋在玻璃介质中的无源器件结构，所述结构包括玻璃基板和嵌埋在所述玻璃基板中的至少一个电容器，所述电容器包括上电极、电介质层和下电极，其中在所述玻璃基板的上表面开设有凹槽，所述电介质层覆盖在所述凹槽的表面上并且所述电介质层的面积大于所述凹槽的面积，所述上电极设置在所述电介质层上，所述电介质层与所述下电极通过贯穿所述玻璃基板的金属通孔柱连接。还公开了一种嵌埋在玻璃介质中的无源器件结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 介质 中的 无源 器件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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