[发明专利]集成电路装置在审

专利信息
申请号: 202010820285.9 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN112635469A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 金灿镐;边大锡;姜东求 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11514 分类号: H01L27/11514;H01L27/11521;H01L27/11526;H01L27/11563;H01L27/11568;H01L27/11573
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 赵南;张青
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成电路装置,包括:外围电路结构;存储器堆叠件,其包括位于外围电路结构上的在竖直方向上与外围电路结构重叠的多条栅极线;上衬底,其位于外围电路结构与存储器堆叠件之间,上衬底包括位于存储器堆叠件的存储器单元区下方的通孔;字线切割区,其跨过存储器堆叠件和通孔在第一横向上纵长地延伸;以及共源极线,其位于字线切割区中,共源极线包括第一部分和第二部分,第一部分在上衬底上在第一横向上纵长地延伸,第二部分一体地连接至第一部分,第二部分从上衬底的上部通过通孔穿透上衬底并且延伸至外围电路结构中。
搜索关键词: 集成电路 装置
【主权项】:
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