[发明专利]一种具有立体网状结构的电子器件散热结构及制造方法有效
| 申请号： | 202010820770.6 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111933592B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张永海;徐鹏卓;魏进家 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学深圳研究院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有立体网状结构的电子器件散热结构及制造方法，包括散热板、多层微米级网状结构、多层骨架。散热板上设置有若干层微米级网状结构，且相邻的两层微米级网状结构之间设置有骨架层，所述微米级网状结构上修饰有纳米级微结构，所述散热板、微米级网状结构以及骨架层的材质均为铜。本发明在微观层面上，能够提高液体的补充能力，有助于气泡脱离；在宏观层面上，能够增加换热面积，增强换热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 立体 网状结构 电子器件 散热 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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