[发明专利]一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺有效
| 申请号： | 202010820942.X | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111975297B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵阳;常青;郭迎春;王晓明;韩国峰;王文宇;任智强;朱胜;周克兵;臧艳;何东昱;杨海欧;尹国明;彭战武 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 李洪福 |
| 地址： | 100000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金表面高能微弧沉积层制备及滚压后处理强化工艺，包括如下步骤：S1：将待加工工件表面打磨光滑；S2：采用高能微弧沉积成型工艺在待加工工件表面形成铜合金沉积层；S3：将所述铜合金沉积层进行磨平处理；S4：采用滚压机床对磨平后的铜合金沉积层进行滚压得到加工硬质层。本专利结合了高能微弧与滚压优势，及保证沉积层制备效率，又提高了沉积层的质量。本专利可用于铜合金的修复及防护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 表面 高能 沉积 制备 滚压后 处理 强化 工艺 | ||
【主权项】：
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