[发明专利]一种适用于多规格半导体的封装检测设备在审
| 申请号： | 202010822413.3 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111929556A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 胡蓓;张万娟 | 申请（专利权）人： | 重庆信易源智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/01;G01R1/04;G01B5/06;G01B5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架、第一支撑板和推送装置，所述支架的左侧内表面安装有第一齿柱，所述传动齿轮的表面安装有摇杆，所述传动齿轮的侧面安装有第二齿柱，所述触碰杆的底部偏离安装有检测台，所述滑动杆的顶部安装有第一旋转杆，所述滑动杆的底部安装有固定杆，所述传送带表面安装有第一传动杆，所述承重板的顶部偏离安装有第一推杆，所述物料架的内侧安装有衔接杆，所述物料架的侧面安装有海绵垫，通过承重板与第一弹簧的设置，当封装品运输到承重板上时，会由于第一弹簧的作用停留在原地，随后在第一推杆的作用下，将封装品推送到物料架上，能够实现物料的有序运输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 规格 半导体 封装 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆信易源智能科技有限公司，未经重庆信易源智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010822413.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
