[发明专利]一种芯片缺陷检测定位系统及其应用方法在审
| 申请号： | 202010823155.0 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112033996A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 高宇阳;马超龙;薛九枝;沈戌铖;熊春荣 | 申请（专利权）人： | 苏州和萃新材料有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;C09J7/35;C09J7/10;C09J133/00;C09J163/10;C09J161/06;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片缺陷检测定位系统，包括检测膜，其包括基底层、离型层和热转印胶层，热转印胶层由感温变色浆料固化形成，感温变色浆料包括液晶微胶囊、热转印树脂、助剂和水；供电装置，其提供电信号给待测芯片；以及信号处理装置，其对测试信号进行收集和处理。本发明还公开了一种检测定位芯片缺陷的方法。本发明公开的芯片缺陷检测定位系统，可检测微米级的芯片缺陷，检测结果鲜明直观，检测方法简单易操作。同时检测膜即贴即测，用完即可移除，无需特殊清洗，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 缺陷 检测 定位 系统 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
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