[发明专利]一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法有效
| 申请号： | 202010823929.X | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112040722B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 郭志军;杨兰贺;宋海峰;宋晓晖 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿凌达电子科技有限公司;江苏鸿凌达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高热通量石墨导热膜模组堆叠方法，包括以下步骤：取多个石墨膜原料；将各所述石墨膜原料依次在操作台上堆叠并形成石墨膜模组；厚石墨膜原料为高功率导热石墨膜，是基于在传统的聚酰亚胺中掺杂石墨烯及碳纳米管制成的超厚PI膜(≥125um)而烧制的高功率石墨膜原料；所述薄石墨膜原料为常规聚酰亚胺材料烧制的石墨膜；厚石墨膜原料紧贴热源实现了对热源的热能进行垂直方向的高热通量导热和水平方向高能储热的目的；薄石墨膜原料起到热均匀作用；两者的粘合采用一定厚度的胶粘，由于胶的热阻效应，从而实现高功率石墨膜模组既能够提发热端的高导热效率，还能保证在在电子设备内进行导热的时候不会造成电子设备的外壳过热而烫伤人体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 通量 石墨 导热 模组 堆叠 方法 | ||
【主权项】：
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