[发明专利]一种通讯用硅基集总参数环行器电路模块及其构成的环行器在审
| 申请号： | 202010824073.8 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111834716A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 冯楠轩;吴江;陈劲松;闫欢;胡艺缤;李晓宇;高春燕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通讯用硅基集总参数环行器电路模块及其构成的环行器，属于微波元器件领域，包括主基片、左基片和右基片，所述主基片包括硅基片、电路和金属化过孔，还包括三层绝缘膜，在每层所述绝缘膜上均制作所述电路，在端口处通过所述金属化过孔将所述电路的一部分引到所述三层膜的最底层膜处、一部分接地，将所述三层膜的最底层膜上的电路制作于所述硅基片上；在所述硅基片的中心位置设置用于放置铁氧体的铁氧体孔；本发明将铁氧体埋入硅基片内部，并将电路制作于三层膜上，采用这种形式的电路，结构简单，容易减小铁氧体的尺寸，可以将整体尺寸减小至3×3mm；并且在硅上的加工工艺成熟，成本低，速度快，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 用硅基集总 参数 环行器 电路 模块 及其 构成 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第九研究所，未经中国电子科技集团公司第九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010824073.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车载移动融冰装置用散热结构
- 下一篇：一种消防抢修车
