[发明专利]半导体存储器件在审

专利信息
申请号: 202010824227.3 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN112397517A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 申东石;金志永;安皓均;李灿旻;赵银珠;金熙中;慎重赞;安泰炫;崔贤根;黄有商;李基硕 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/11551;H01L27/11568;H01L27/11578
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 翟然
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体存储器件包括:具有单元区域和接触区域的衬底,接触区域具有外围电路区域;在单元区域上的第一堆叠和第二堆叠;以及在外围电路区域上的第一外围晶体管。第一堆叠和第二堆叠中的每个包括:半导体图案,在垂直方向上堆叠在单元区域上;位线,在垂直方向上堆叠在单元区域上并分别连接到半导体图案的第一端,每条位线在相对于衬底的上表面的水平方向上从单元区域延伸到接触区域;以及字线,与半导体图案相邻地设置并在垂直方向上从衬底的单元区域延伸。第一外围晶体管设置在第一堆叠的位线和第二堆叠的位线之间。
搜索关键词: 半导体 存储 器件
【主权项】:
暂无信息
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