[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202010824723.9 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113130417A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 钟明峰;王陈肇;郭宏钧 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露关于一种半导体设备封装及其制造方法。所述半导体设备封装包含衬底、第一电路层和第二电路层。所述第一电路层安置在所述衬底上。所述第一电路层具有多个介电层和穿透所述介电层并电连接到所述衬底的第一通孔。所述第二电路层安置在所述第一电路层上。所述第二电路层具有多个介电层和穿透所述介电层并电连接到所述第一电路层的第二通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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