[发明专利]膜电极气体扩散层接合体的制造方法在审
| 申请号： | 202010825097.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112687893A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 藤井一辉 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/88 | 分类号： | H01M4/88;H01M8/1004;B05B15/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的膜电极气体扩散层接合体的制造方法具备：第1工序，输送由背片支承电解质膜的第1面的第1片，同时向电解质膜的第2面涂覆包含离聚物的催化剂油墨；第2工序，向催化剂油墨的表面喷射通过超声波振动的空气来使催化剂油墨干燥，由此制成在电解质膜的第2面形成有催化剂层的第2片；第3工序，卷取第2片来形成第1卷；以及第4工序，输送从第1卷卷出的第2片，同时在催化剂层层叠气体扩散层，在层叠方向上将催化剂层与气体扩散层加压并且加热来接合，由此制成第3片。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 气体 扩散 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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