[发明专利]基于重布线路层的空间转换基体及其制备方法在审
| 申请号： | 202010825690.X | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112002684A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张银华;黄士芬 | 申请（专利权）人： | 北京蓝智芯科技中心（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/485;H01L21/60;G01R31/28;G01R3/00;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 101599 北京市密云区石城镇政*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于重布线路层的空间转换基体结构及其制备方法，该基体包括：重布电子线路层，其包括相对的第一连接面及第二连接面及其之间的电子布线层结构，第一连接层具有第一间距的第一电子连接，第二面具有第二间距的第二电子连接，第一电子连接通过布线层结构与第二电子连接电连接，且第二间距大于第一间距，第一电子连接上形成有探针连接层，第二电子连接上形成有金属凸点；插入电路板，通过金属凸点与重布线路层接合。本发明提供了与晶圆制造工艺兼容的空间转换基体的先进结构和制造流程，可同步不断缩小的晶圆和晶片微尺度电子连接，满足下一代高性能应用芯片、笔记本电脑和服务器芯片等晶圆和晶片电子测试的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 布线 空间 转换 基体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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