[发明专利]热电分离式的LED支架及LED灯珠在审
| 申请号： | 202010825805.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111933778A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 皮保清;谢春望;熊林权;王小强;杨进;张瑶;聂伟苹;石红丽;闫玲 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075;F21K9/20;F21V29/10;F21V29/503;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 何金芳 |
| 地址： | 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了提供了LED灯珠，包括热电分离式的LED支架和设于所述热电分离式的LED支架上的LED芯片，其中，热电分离式的LED支架包括光杯，光杯一侧设有焊盘以及与焊盘形成有间隔空间的电极，其中，光杯上形成有使焊盘外露的反射腔，反射腔内设有固定在焊盘上的LED芯片，LED芯片与电极电连接。此结构中，与LED芯片直接连接的焊盘与电极间隔设置，使得LED芯片产生的热量由焊盘散去且热量无法大量直接地传导至电极上导致电性问题，提升LED灯的光学性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 led 支架 灯珠 | ||
【主权项】：
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