[发明专利]一种PCB树脂塞孔的制作工艺在审
| 申请号： | 202010825831.8 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111988915A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 赖建春;丁述良;吴宜波 | 申请（专利权）人： | 深圳市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；S4.曝光干膜并显影；S5.对覆铜板进行电镀；S6.将树脂注入待塞孔；S7.将树脂打磨至板面。本申请具有提高树脂塞孔打磨的均匀性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 树脂 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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