[发明专利]一种模块封装方法以及封装系统在审
| 申请号： | 202010826467.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111949247A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杨翰文;牛珍珍;李建平;卢鑫悦;武奔;席昊艳;黄乾;张言涛;戴悦;蔡鹏;刘家俊;付越;孙洪伟 | 申请（专利权）人： | 北京一览群智数据科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F8/20 | 分类号： | G06F8/20;G06F8/71;G06F8/60;G06F8/41 |
| 代理公司： | 北京冬瓜知识产权代理事务所(普通合伙) 11854 | 代理人： | 李佳 |
| 地址： | 100080 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种模块封装方法以及封装系统，所述模块封装方法包括：打包前后端的功能模块形成整体模块；抽取所述整体模块的数据层接口以及交互层接口，以形成位于所述数据层的数据类端子，以及位于所述交互层的动作类端子；封装所述数据类端子以及所述动作类端子，对所述数据层接口、交互层接口、数据类端子、动作类端子做属性映射。本发明的模块封装方法可对模块进行无关开发语言及功能的黑盒子封装，能够把模块的前后端进行统一的全栈封装，在模块独立安装部署和组合集成部署中对模块的统一管理和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 封装 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
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