[发明专利]电路板及其制造方法、电子设备有效
| 申请号： | 202010827938.6 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111970815B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘幕俊 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板包括基材以及第一油墨层，所述基材包括第一表面以及第二表面，所述基材开设有多个通孔，所述第一表面形成有图案化金属层；所述第一油墨层形成于所述第一表面，且覆盖所述多个通孔以及至少部分所述图案化金属层；其中，所述通孔内部的至少部分空间被所述第一油墨层填充。本申请实施例提供的电路板，通过在基材上形成图案化金属层以及第一油墨层，并通过开设多个通孔，且将第一油墨层覆盖通孔的至少部分空间，使得通孔可以对第一油墨层提供一定的抓取应力，进而提高第一油墨层的附着力，从而减少或者消除形成于电路板的第一表面的油墨鼓包起泡。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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