[发明专利]感光半导体结构及其感光波段调节方法、组成的光电器件有效

专利信息
申请号: 202010827989.9 申请日: 2020-08-17
公开(公告)号: CN112151638B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 李亭亭;项金娟;张青竹;王晓磊;贺晓彬;唐波;殷华湘;李俊峰 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/18
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 金铭
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种感光半导体结构及其感光波段调节方法、组成的光电器件。调节感光半导体结构的感光波段的方法,包括:所述感光半导体结构包括衬底和感光层;向所述感光层进行处理a或处理b中的至少一种,其中:处理a:退火处理,退火温度为750‑1200℃,通过控制所述退火的温度和/或时间来调节感光波段;处理b:掺杂硼和/或磷,通过控制硼和/或磷的掺杂比例来调节感光波段。本发明可通过退火或掺杂处理调整感光层的折射率、消光系数,从而调节感光波段,扩展了感光器件类型及应用范围。
搜索关键词: 感光 半导体 结构 及其 波段 调节 方法 组成 光电 器件
【主权项】:
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