[发明专利]一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备在审
| 申请号： | 202010828924.6 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN111896185A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 范裕鹏;钟锦洪;叶杨波 | 申请（专利权）人： | 东莞市固德智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/06 | 分类号： | G01M3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，包括振动盘，所述振动盘的下方设置有隔板，且隔板的下方安装有导轨，所述导轨的下方安装有封装检测器，所述封装检测器的上方右侧设置有第一抓取爪，该用于电子元件具有密封检测功能的封装检测设备，与现有的普通电子元件封装检测设备相比，本发明通过的设置固定连接板，第一伺服电机带动第五连杆转动，第五连杆通过第八锁销带动第四连杆转动，第四连杆通过第七锁销带动第三连杆以第六锁销为圆心转动，第三连杆通过第四锁销带动连接杆以第四凹槽为路径进行旋转90°，将电子元件送入气密检测箱，进行电子元件的密封检测，提高了封装检测的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 具有 密封 检测 功能 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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