[发明专利]一种无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010829226.8 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112079868A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 邹静;曹学;周友;唐安斌 | 申请（专利权）人： | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F9/6593 | 分类号： | C07F9/6593;C08L79/08;C08L79/04;C08L71/12;C08K3/36;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/06 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 610200 四川省成都市天府新区成都直管区新兴街*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了式(Ⅰ)所示的无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂及其制备方法，其特征是：反应器中加入六氯环三膦腈、碱性试剂和溶剂搅拌溶解，在冰水浴、氮气条件下、滴加入4‑马来酰亚胺基苯酚溶液和单酚化合物溶液，滴加完后升温至50～65℃反应后，加入冷水中，经洗涤、干燥即制得。将无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、不饱和聚苯醚树脂、引发剂、无机填料与溶剂混合成树脂胶液，用玻纤布浸渍后烘烤，得半固化片；半固化片叠合并在两侧附上铜箔，经热压制得含无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂层压板。本发明无卤阻燃环三膦腈型马来酰亚胺树脂适用于电子电器用无卤阻燃、高耐热、高频等高性能层压板的制备。 |
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| 搜索关键词： | 一种 阻燃 环三膦腈型 马来 亚胺 树脂 层压板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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