[发明专利]具有偏角的六方晶系的SiC基板的评价方法在审

专利信息
申请号: 202010829477.6 申请日: 2017-04-27
公开(公告)号: CN111968902A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 金子忠昭;芦田晃嗣 申请(专利权)人: 学校法人关西学院
主分类号: H01J37/20 分类号: H01J37/20;H01J37/22;H01J37/26;H01J37/28;G01N1/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;常殿国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有偏角的六方晶系的SiC基板的评价方法,其特征在于:包括:使用扫描型电子显微镜,基于以相对于作为所述SiC基板的表面的(0001)面的垂线倾斜的入射电子角对该SiC基板的表面入射电子束而获得的影像,来评价所述SiC基板的质量的步骤,所述SiC基板以支撑于倾斜支撑台的状态被照射电子束,所述倾斜支撑台的支撑面具有与所述SiC基板的偏角相同的倾斜角。
搜索关键词: 具有 偏角 六方晶系 sic 评价 方法
【主权项】:
暂无信息
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