[发明专利]一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板在审
| 申请号： | 202010830498.X | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112074077A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板，在设置于底层的芯板基材上并排设置铜层和填充层，所述铜层和所述填充层的靠外侧分别与所述芯板基材的两个侧面平齐，并将流胶树脂层压合于所述填充层的上侧表面，再在最上层未设置薄半固化片形成线路板，对比起现有技术，本申请在芯板基材的上侧设置填充层提供高度基础，再进行压合流胶树脂层，使得流胶树脂层和填充层的厚度之和与铜层的厚度相同，能够减少流胶树脂层的厚度，有效降低了填胶不足的问题，避免了内层填胶空洞带来的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 内层 树脂 填充 结构 及其 线路板 | ||
【主权项】：
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