[发明专利]连接结构体及各向异性导电粘接剂有效
| 申请号： | 202010831018.1 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN112080243B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 林慎一;田中雄介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J11/04;C09J9/02;G06F3/041;H01B1/22;H01R11/01;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;林毅斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供即使在装饰印刷部产生针孔等缺陷的情况下也可防止装饰印刷部的外观受损的连接结构体及各向异性导电粘接剂。在连接结构体中，具备：在装饰层12上形成有电极13的第1电子部件10、形成有与第1电子部件10的电极13相对的电极22的第2电子部件20和将第1电子部件10的电极13与第2电子部件20的电极22连接的各向异性导电膜30；各向异性导电膜30由含有导电性粒子31和黑色颜料32的各向异性导电粘接剂的固化物形成。由此，可减少装饰印刷部的针孔的漏光，维持装饰印刷部的设计性。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 各向异性 导电 粘接剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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