[发明专利]一种半导体芯片除湿及抗氧化装置在审
| 申请号： | 202010834071.7 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112013665A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 李双玉 | 申请（专利权）人： | 涌明科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | F26B17/04 | 分类号： | F26B17/04;F26B21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 曹利华 |
| 地址： | 201599 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片生产技术领域，公开了一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括机壳，机壳底端的左侧和右侧均固定有支撑架，机壳的内部开设有通槽，通槽内部的前侧和背侧均固定有皮带架，皮带架的外壁设置有电机，皮带架的内壁设置有第一皮带辊和第二皮带辊，第一皮带辊通过皮带与第二皮带辊相连接，机壳顶端的左侧设置有除湿板，除湿板的底部均匀开设有出气口，除湿板的顶部设置有气罩，气罩的内部设置有风机和电热丝，机壳顶部的右侧设置有抗氧化剂罐。本发明机壳的内部设置有除湿组件和氧化剂上料机构，在芯片经过机壳的内部时，可以对芯片形成除湿和抗氧化的工序，将大大提高芯片生产后的质量和生产过程中的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 除湿 氧化 装置 | ||
【主权项】：
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