[发明专利]自动去晶机及去晶方法有效
| 申请号： | 202010835706.5 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN111710635B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种自动去晶机及去晶方法；自动去晶机包括：机架；轨道机构，用于传送基板；去晶机构，用于剔除并吸取基板上的晶片；龙门移动台，用于驱动去晶机构在轨道机构上方于水平面上沿相互垂直的两个方向移动；以及，回收机构，用于回收所述基板上刮离的晶片；去晶机构包括用于剔除基板上的晶片并将剔除的晶片吸取到回收机构的刮取器和驱动刮取器升降的升降机构，升降机构安装于龙门移动台上。本申请自动去晶机，通过轨道机构来传送基板，通过龙门移动台和升降机构将刮取器移动到需要移动的晶片处，并带动刮取器将该晶片刮离基板并吸取到回收机构，以实现晶片的自动刮离与回收，无需人工，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 去晶机 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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