[发明专利]包括导电凸块的半导体封装件在审
| 申请号： | 202010835756.3 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112490198A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李世容 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括包含第一贯穿电极的第一半导体芯片。第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上。第二半导体芯片包括第二贯穿电极。多个导电凸块置于第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。导电凸块将第一贯穿电极和第二贯穿电极彼此电连接。填充支撑层至少部分地覆盖第二半导体芯片的面对第一半导体芯片的第一表面，并且至少部分地填充导电凸块之间的空间。粘合层设置在填充支撑层上，至少部分地填充导电凸块之间的所述空间并且将第一半导体芯片和第二半导体芯片彼此粘附。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 导电 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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