[发明专利]一种无线压力温度一体化传感器有效

专利信息
申请号: 202010836321.0 申请日: 2020-08-18
公开(公告)号: CN111982194B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 彭翔宇;黎磊;赖功杨;唐大全;洪先志 申请(专利权)人: 成都一通密封股份有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01L25/00
代理公司: 北京之于行知识产权代理有限公司 11767 代理人: 何志欣
地址: 610100 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种无线压力温度一体化传感器,其特征在于,至少包括第一壳体(1)和第二壳体(2),所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)之间设置有以可拆卸的方式卡固在所述第一壳体(1)的开口位置的支架(3),所述支架(3)与第二壳体(2)中间设置有至少一个PCB传感器(4),所述PCB传感器(4)由至少一个MCU处理器、至少一个压力传感器和至少一个温度传感器集成构成,所述PCB传感器(4)通过NB‑IOT通讯装置(7)与云服务器连接。本发明的结构简单,小型化,相对于传统石油化工领域使用的压力、温度测量传感器,体积至少缩小了1倍。本发明通过国家本安防爆认证的Ex(ia)IIB T4标准,可使用在易燃易爆的环境中。
搜索关键词: 一种 无线 压力 温度 一体化 传感器
【主权项】:
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