[发明专利]一种可减少散光的LED灯铝基板在审
| 申请号： | 202010840264.3 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN111853561A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 | 申请（专利权）人： | 天津晶宏电子材料有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V7/00;F21Y105/18;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 | 代理人： | 吴疆 |
| 地址： | 300356 天津市津南区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可减少散光的LED灯铝基板，属于LED灯铝基板技术领域，包括基板，所述基板的表面凸起有环形台A，且环形台A内侧的基板表面凸起有环形台B，所述环形台B内的基板表面凸起有环形台C，且环形台A、环形台B和环形台C之间的基板表面安装有灯珠，所述环形台A、环形台B和环形台C的内侧面与基板之间依次固定有反光台A、反光台B和反光台C，所述基板背离灯珠的背侧板面中部焊接有中心板，且中心板的外侧与基板之间焊接有支骨，所述支骨之间焊接有连接杆，在基板的背面设置中心板，中心板外侧有支骨和连接杆焊接而成的支撑架体对基板背面进行加强支撑，加强后的基板受力时不易变形，实现了基板的本体强度增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 散光 led 灯铝基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津晶宏电子材料有限公司，未经天津晶宏电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010840264.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
