[发明专利]一种半导体封装件及其制备方法在审
| 申请号： | 202010840400.9 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111710672A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘在福 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装件及其制备方法，其中，该半导体封装件包括：基板，基板上设置有第一布线层和第二布线层，第一布线层的第一触点区连接有第一芯片，在第二触点区和第三触点区电连接导电柱；在第二布线层的第四触点区连接有第二芯片；包覆第一芯片及导电柱的第一封装层，第一封装层暴露导电柱的背离基板的端面；以及形成于第一封装层上的再布线金属层，再布线金属层其中一面的触点与导电柱一一对应电连接，另一面的各触点分别连接接触件。本申请通过在基板的两面进行两个芯片的装载，并结合BVA和再分配布线层技术，使得本申请的封装体具有超细间距，更薄的尺寸，以及更强的电路布局灵活性，改善了封装结构的整合性能和信号传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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