[发明专利]一种软硬结合板加工方法在审
| 申请号： | 202010840659.3 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111970860A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 韩秀川;苏章泗 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的PI胶渣；S3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔内的PP胶渣；S5、去除所述覆盖膜。本加工方法不仅可以避免产品在Plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染FPC产品，一方面有效保护了FPC基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 加工 方法 | ||
【主权项】：
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