[发明专利]载体板的去除方法在审

专利信息
申请号: 202010841868.X 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN112435950A 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 铃木克彦 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/56
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供载体板的去除方法,从工件容易地去除载体板。当从借助设置在载体板的整个正面上的临时粘接层而与该载体板的该正面的除外缘部以外的区域粘接的工件将该载体板去除时使用该方法,其中,该载体板的去除方法包含如下的工序:临时粘接层去除工序,将该临时粘接层的外缘部的一部分或全部去除;保持工序,在去除了该临时粘接层的该外缘部的一部分或全部之后,利用保持单元从上方对该工件进行保持;以及载体板去除工序,在从上方对该工件进行了保持的状态下,利用推压部件从该载体板的该正面侧向该载体板的该外缘部施加朝下的力而使该载体板向从该工件离开的方向移动,从而将该载体板从该工件去除。
搜索关键词: 载体 去除 方法
【主权项】:
暂无信息
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