[发明专利]阻焊油墨及制备方法和使用方法、印制电路板在审
| 申请号： | 202010842793.7 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113025117A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 姜宗清;胡军辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09D11/102 | 分类号： | C09D11/102;C09D11/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 曹柳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本申请属于电子材料技术领域，尤其涉及一种阻焊油墨，以所述阻焊油墨的总质量为100％计，包括如下质量百分含量的原料组分：高分子树脂10～40％，低介损填料60～82％，固化剂1～5％，助剂0.1～3％；其中，所述高分子树脂选自：介电常数＜3.5，介电损耗＜8×10 |
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| 搜索关键词： | 油墨 制备 方法 使用方法 印制 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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