[发明专利]一种半导体封装件处理结构在审
| 申请号： | 202010843634.9 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111968950A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杨月英 | 申请（专利权）人： | 杨月英 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/467;H01L23/373;H01L23/29;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件处理结构，其结构包括封装活动结构、封装固定结构、电路板、固定接头、限位底架,本发明具有的效果：封装固定结构焊接固定在电路板上，封装活动结构活动安装在封装固定结构顶部，且芯片置于封装活动结构内部，通过封装活动结构和封装固定结构的结构设置，能够在不从电路板上拆卸引脚的情况下，对芯片进行更换或者维修，避免引脚在插拔过程中损坏，通过形成的陶瓷封装结构，能够高效吸收并排出芯片的热量，高效利用空气和电路板作为热量传导介质，对芯片进行降温散热，提高芯片的运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 处理 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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