[发明专利]一种真空断路器用触头及其制备方法,真空断路器、真空断路器触头用合金镀层材料有效

专利信息
申请号: 202010843985.X 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN112126898B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 郝留成;苗晓军;李凯;李玉楼;李雁淮;庞亚娟;范艳艳;李小钊;薛从军;王晓琴;徐仲勋;尹婷;段方维;刘苪彤 申请(专利权)人: 平高集团有限公司;国家电网有限公司;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院;西安交通大学
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/35;C22C9/00;H01H33/664;H01H11/04
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 郭佳效
地址: 467001 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种真空断路器用触头及其制备方法,真空断路器、真空断路器触头用合金镀层材料。该真空断路器用触头包括触头基底以及通过磁控溅射镀覆在触头基底上的表面镀层,所述表面镀层由以下质量百分比的组分组成:Cr 18‑25%,Mo 5‑10%,Ta 20‑30%,余量为Cu。本发明提供的真空断路器用触头,经磁控溅射镀覆Cu、Cr、Mo、Ta元素分布均匀的合金膜,Cu、Cr、Mo、Ta元素形成多组分稳定相结构,在高温下未发现明显相分离与扩散。经真空击穿实验表明,其可使电弧在触头表面更广泛的区域运动,减少集中侵蚀,具有优异的抗电弧烧蚀性能及耐电压性能。
搜索关键词: 一种 真空 断路 器用 及其 制备 方法 断路器 触头用 合金 镀层 材料
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