[发明专利]一种MPI高频高速柔性基材及制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202010844886.3 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111923519A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请（专利权）人： | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B7/12;B32B7/08;B32B7/02;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;C09J179/08;C09J167/00;C09J11/04;C09J11/06;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MPI高频高速柔性基材，三层结构为高频PI层、MPI层以及低轮廓铜箔层，其特征在于，所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂：MPI胶液50‑95％；饱和聚酯树脂1‑10％；阻燃剂5‑30％；固化剂2‑10％，所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15‑50℃之间合成的MPI胶液。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明的MPI高频高速柔性基材成品除满足一般挠性覆铜板IPC标准外，具有低Dk值、Df值的要求，其中特征值Dk值低于2.80，Df值低于0.005，符合5G高频信号传输的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mpi 高频 高速 柔性 基材 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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