[发明专利]一种可屏蔽噪声的集成电路版图结构在审
申请号: | 202010845544.3 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN111916445A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 袁永斌;张涛;朱林;李雯靓 | 申请(专利权)人: | 苏州知码芯信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海千寻知识产权代理事务所(普通合伙) 31353 | 代理人: | 吴小丽;吴红斐 |
地址: | 215500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种可屏蔽噪声的集成电路版图结构,包括核心版图、第一防噪网和第二防噪网,所述的第一防噪网铺设在所述核心版图的第一面上;所述的第二防噪网铺设在所述核心版图的第二面上;所述的第一防噪网和所述的第二防噪网形成用于给位于中间的所述核心版图屏蔽噪声的屏蔽罩。本发明通过在所述核心版图的上下两面分别设置所述的第一防噪网和所述的第二防噪网,使得整个核心版图被置于由所述的第一防噪网和所述的第二防噪网形成的屏蔽罩内,促使整个版图的去耦电容加大,从而减少了去耦噪声,实现了可极大地减少外部耦合噪声对版图本身的影响的有益效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 屏蔽 噪声 集成电路 版图 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的