[发明专利]一种高导热电绝缘环氧树脂复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 202010846483.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN114075368A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;郭佩立;秦盟盟 | 申请（专利权）人： | 天津理工大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/04;C08K3/38;C08K7/24;C09K5/14;H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热电绝缘高分子复合材料制备方法，属于高分子复合材料领域。本发明使用改性氮化硼作为填料，保证了复合材料在应用于电子封装材料的良好的电绝缘性能。同时使用三维的氮化硼海绵网络，利用氮化硼与聚乙烯亚胺的正负电荷交互作用，将导热的氮化硼填料有效连接在一起，形成良好的三维导热通路，有利于热量在复合材料中的高效传递，并且通过使用多巴胺改性氮化硼填料，有效改善了填料与环氧树脂基质之间的界面连接，使填料与基质之间的界面热阻降低，有效的提高了环氧树脂复合材料的导热性能。三维导热通路的形成在提高复合材料热导率的同时，降低了导热填料的添加量，保证了复合材料的机械加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 环氧树脂 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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