[发明专利]薄壁筒体激光焊纵缝接头导正预热及去应力动态校形装置有效
| 申请号： | 202010847128.7 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112247381B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张秋实;刘凤德;马贝贝;方超富;张宏;李彦清;黄根哲 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/60 | 分类号： | B23K26/60;B23K26/70;B21D3/05;B21C51/00;C21D9/50 |
| 代理公司： | 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 | 代理人： | 李伟波 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种薄壁筒体激光焊纵缝接头导正预热及去应力动态校形装置和方法，属于激光焊接技术领域。所述装置包括支撑机构、纵向接头对中导正机构、双侧自预热进给机构、去应力校形机构和尺寸检测结构。所述装置的刃形导正体嵌入开口筒体，纵向接头自动对中导正，随着双侧加热抱紧轮相向运动抱紧，导正体逐渐与接头脱离，完成纵向接头对中导正，有效避免了焊接缺陷，提高了焊接质量，降低设备配置及投资成本。通过双侧加热抱紧轮自旋转，完成筒体均匀预热和纵向进给；通过周向高温校形轮对筒体滚动校形，同时消除焊接残余应力；利用激光传感器实时检测筒体尺寸，同步调整周向校形模具，解决了薄壁筒体焊接变形问题。 | ||
| 搜索关键词： | 薄壁 激光 焊纵缝 接头 导正 预热 应力 动态 装置 | ||
【主权项】：
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