[发明专利]半导体器件封装及其制造方法有效
| 申请号： | 202010848317.6 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111952273B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 姚志升;李焕文;李昱志;李威弦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的各种实施例涉及一种半导体器件封装及其制造方法，该半导体器件封装包括基板、第一电子部件、第一和第二导电接垫、第一框架板、包封层和导电层。基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电子部件、第一和第二导电接垫以及第一框架板位于基板的第一表面上。第一框架板围绕第一电子部件并且包括第一导电通孔和第二电子部件。包封层包封第一电子部件和第一框架板。导电层位于第一框架板和包封层上。第一导电通孔电连接到第二导电接垫和导电层，并且第二电子部件电连接到第一导电接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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