[发明专利]包括沟槽电极结构的半导体器件在审

专利信息
申请号: 202010848723.2 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN112420820A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: A·卡穆斯 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H01L29/417 分类号: H01L29/417;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/331
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘书航;申屠伟进
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了包括沟槽电极结构的半导体器件。提出了一种半导体器件(100)。半导体器件(100)包括半导体本体(102),半导体本体(102)包括第一主表面(104)。多个沟槽电极结构(1061、1062、106)沿着第一横向方向(x1)平行地延伸。多个沟槽电极结构(1061、1062、106)中的第一沟槽电极结构(1061)包括栅极电极(108)。栅极接触(110)在栅极接触区域(112)中被电连接到栅极电极(108)。栅极接触区域(112)被沿着第一横向方向(x1)布置在第一区段中。隔离结构(118)被布置在栅极接触区域(112)中的栅极接触(110)和半导体本体(102)之间。隔离结构(118)的底部侧(120)被沿着竖向方向(y)布置在多个沟槽电极结构(1061、1062、106)中的第一沟槽电极结构(1061)的底部侧(122)和第一主表面(104)之间。栅极接触(110)沿着竖向方向(y)延伸达到第一主表面(104)或者在第一主表面(104)下方延伸。
搜索关键词: 包括 沟槽 电极 结构 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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