[发明专利]线路板及其孔洞的形成方法在审
| 申请号： | 202010849277.7 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN114080100A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨凯铭;林晨浩;林伯诚 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是线路板及其孔洞的形成方法。该线路板包括光敏绝缘层与第一线路层。光敏绝缘层具有孔洞、彼此相对的第一表面与第二表面。孔洞具有形成于第一表面的第一端口、形成于第二表面的第二端口、轴心以及环绕轴心的孔壁。部分孔壁朝向轴心延伸而形成至少一个环形凸缘。第一线路层配置于第一表面，并包括第一接垫，其中孔洞暴露第一接垫。环形凸缘与第一接垫之间存有至少一个凹陷空腔。环形凸缘的最小宽度小于上述凹陷空腔的最大宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 孔洞 形成 方法 | ||
【主权项】：
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