[发明专利]一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金有效
| 申请号： | 202010849822.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111996403B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王志海;毛亮;王晓红;邵世东;于坤鹏;胡峰;盛文军;钱江蓉;魏李;郑灿 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C13/00;C22C28/00;B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 叶濛濛 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑50％In粉、45‑50％Sn粉、3.5‑6.1％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将步骤(1)中混合的粉末置入石墨模具中，然后将模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结压强不超过50Mpa，升温速率为50℃/min，温度升至520℃后保温5min，随炉冷却后即制得无铅铟锡基焊料合金。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料合金。本发明的有益效果在于：采用本发明制备方法制得的无铅铟锡基焊料合金熔点较低，且具有良好的润湿性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅铟锡基 焊料 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
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