[发明专利]一种基板结构及其芯片在审
| 申请号： | 202010850651.5 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112002676A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 许黎明 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/16;H01L23/26;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 王丹东;郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信技术领域内的一种基板结构及其芯片，包括基板、帽盖和密封垫；所述帽盖为一端敞口的筒体，所述帽盖扣接于所述基板上，沿所述帽盖与所述基板连接处向外延伸一定距离形成凹槽；所述密封垫容置于所述凹槽内，所述密封垫的高度大于所述凹槽的深度，所述密封垫设有预设形变段，所述预设形变段用于受压后使所述密封垫对所述帽盖与所述基板的连接缝进行密封。本发明的基板结构中，采用类似护城河形状的沟渠型基板作为基板类IC封装的载体，通过焊接或者粘贴的方式与作为上盖的帽盖合成一个整体，半蚀刻的凹槽设计用于将防水密封垫填充于凹槽中，可在构件整体高度和厚度不变的情况下实现良好的密封效果，提高加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板结 及其 芯片 | ||
【主权项】：
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