[发明专利]用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器在审
| 申请号： | 202010850731.0 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112423540A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 曲小鹏;A·R·格里芬;W·J·奥姆 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中公开一种用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器。在一个实施例中，一种散热器配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板。所述散热器包含(i)具有多个孔隙的框架，及(ii)可移动地定位在所述孔隙中的对应孔隙内的多个散热片。当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述散热片配置成延伸到所述插槽中的对应插槽中以热接触定位在所述插槽内的半导体装置。所述散热器可以在所述半导体装置的测试期间促进跨越所述煲机板的均匀温度梯度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 例如 测试 半导体 装置 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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