[发明专利]激光焊接设备在审

专利信息
申请号: 202010853629.6 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN111958984A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 彭博;李建平;徐兆华;陈强;叶凯云;颜广文;杨勇;盛辉;张凯 申请(专利权)人: 深圳泰德激光科技有限公司
主分类号: B29C65/16 分类号: B29C65/16
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 苗广冬
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种激光焊接设备,该激光焊接设备包括工作台、焊接组件和发光件。所述工作台设有用于焊接工件的加工位,所述焊接组件设于所述工作台上,所述焊接组件包括相连接的扫描头和激光腔体,所述扫描头位于所述加工位的上方,所述激光腔体内设有激光器,所述激光器能够发射出用于焊接的激光束。所述发光件设于所述激光腔体内并能够发射出可见光束,所述可见光束和所述激光束能够沿同一直线方向射入所述扫描头,以使所述可见光束能够模拟所述激光束在所述工件上投射出可见的焊接路径。本发明激光焊接设备能够避免在焊接后际的焊接路径与预设的焊接路径出现偏差,提高焊接精度和质量。
搜索关键词: 激光 焊接设备
【主权项】:
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